陶化剂的流程:

1、陶化剂e乐彩线路检测酸蚀导致金属表面的 h + 浓度降低: fe-2 e fe2 +, 2 小时 + 2 e-2 [h]fe2++ ZRF62-+H2O-FEZRF6+2H20 陶粒的氧化锆沉淀是由水分子形成的, 形成成膜材料, 而 [锆] 膜核连续堆积, 成核继续生长成晶粒, 大量谷物堆积形成转化膜。硅烷处理和陶瓷处理可称为无磷膜处理, 目前市场上还有其他无磷膜处理方法, 这些新技术与硅烷或陶瓷处理有许多相似之处, 它们通常含有微量的重金属和磷酸盐, 不需要台面调整, 可以处理各种板材, 加工时间短,可提高生产效率, 在节能减排方面有相当优势, 无磷成膜技术将成为未来钢材表面化学转化膜的主要处理方式。

2、陶化剂纳米硅促进反应加速度:[SI]: ZRO2 + 4 [H]-[锆] + 2H2O在公式 [SI] 是纳米硅, [锆] 是还原产物, 纳米硅是反应活化体, 加速反应速度, 进一步导致金属表面的 h + 浓度急剧下降, 形成 [锆] 成为膜成核。

3,陶化剂e乐彩线路检测锆-二离解:h2zrf6+h+-zrf62-+2h+由于表面的 h + 浓度急剧下降, ZR-zrf6-is 的离解平衡向右移, 最终结束。

4、陶化剂锆酸沉淀结晶成膜: 当表面脱离 zrf6, 溶解金属离子 fe2+ 达到溶解度产物常数 KSP 时, 会形成锆酸盐沉淀。